출처 : http://www.zdnet.co.kr/news/enterprise/cpu/0,39031075,39156389,00.htm
인텔, 2010년부터 중국에서 칩 생산한다.
Michael Kanellos ( CNET News.com ) 2007/03/27
인텔이 중국에 반도체 웨이퍼 설비를 건설하겠다는 소식을 발표했다. 이는 인텔의 칩 제조 역사상 가장 획기적인 일이다.
이전에 보도된 바와 같이 이 반도체 공장은 중국 동북부에 위치한 랴오닝성 다롄(Dalian)의 철강 산업의 중심부에 들어서게 된다.
인텔의 척 멀로이(Chuck Mulloy) 대변인은 중국정부가 인텔에게 금융 인센티브를 제공하기로 하는 한편 도시 주변 기반시설도 건설해 주었다고 전했다.
이 설비에서는 2010년 상반기부터 칩을 본격적으로 양산하게 된다. 인텔은 우선 마이크로프로세서와의 데이터 송수신 역할을 담당하는 칩셋(chipset)을 생산할 예정이며 이후 각종 통신용 칩들의 양산이 이어질 것으로 추측된다.
미국에는 자국 회사들이 첨단 칩 제조 장비를 중국으로 가져가지 못하도록 금지하고 있는 규정이 있는데, 이들 규정이 다롄 공장에서 플래시 메모리나 프로세서 대신 칩셋 생산에 주력한다는 결정이 내려진 배경이 된 것으로 풀이된다.
일반적으로 미국 회사들은 이른바 N-2 장비, 즉 당시의 최첨단 기술표준에 2세대가 뒤진 장비만을 수출할 수 있다. 이 제한규정은 특히 중국 등의 국가들이 해당 칩 제조용 장비를 첨단무기 제조에 이용하지 못하게 하려는 취지에서 만들어졌다.
머큐리 리서치의 딘 맥캐런(Dean McCarron) 수석연구원은 "비교적 오래된 칩 가공 기술이 중국으로 들어가는데 이는 칩셋 제작에 훨씬 더 적합한 수준이다."라고 말했다.
멀로이 대변인은 칩셋이란 용어의 정의는 매우 광범위하다고 말하며 기존의 칩셋은 물론이고 와이맥스(WiMax) 및 와이파이(Wi-Fi) 칩, 셀룰러 칩 등도 여기에 포함될 수 있다고 설명했다. 현재 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)에서 인텔이 생산하는 통신용 칩 중 다수를 위탁 생산하고 있다.
인텔이 중국에 진출한지는 이미 20년 이상이 지났고 연구소와 테스팅 및 패키징 설비를 운영 중에 있기는 하지만, 중국을 비롯한 개발도상국 내에서 실제로 칩을 생산하는 설비를 건설하기는 이번 다롄 공장이 최초이다. 4월 중순 베이징에서 열릴 인텔 개발자 포럼(the Intel Developer Forum)에서는 이 설비를 주요 논제로 다룰 예정이다.
지금까지 인텔의 칩 제조설비는 미국과 이스라엘 그리고 아일랜드에 집중되어 있었고 테스팅 설비는 말레이시아, 코스타리카, 중국 등의 신흥시장에 배치되어 있었다.
노동비용은 테스팅 설비에 있어서는 주요 요인에 해당하지만 생산설비에서는 그렇지 않다. 웨이퍼 상에 회로를 그리고, 금속증기를 실리콘 상에 뿌려주는 장비 등의 구입에 사용되는 비용이 칩 제조설비를 건설하고 운영하는 비용 대부분을 차지한다.
때문에 칩 제조설비 건설 시에는 대개 해당 지역의 기술수준, 세금감면혜택, 해당 국가에서 제공하는 각종 인센티브, 해당 지역의 지적재산권 법률 현황 등을 우선 감안하게 된다. 중국은 기술수준 및 세금감면혜택 측면에서 지난 몇 년 동안 보다 높은 경쟁력을 지니게 되었으나 지적재산권은 여전히 문제로 남아 있다.
그럼에도 중국정부의 저작권 침해 단속강화 노력과 중국 시장 점유율을 늘리려는 칩 제조업체들의 전략이 어우러져 칩 제조설비들이 현재 속속 중국으로 들어오고 있는 실정이다.
세계 최대 칩 위탁 제조업체인 TSMC 역시 중국 내에서 칩 생산설비를 운영하고 있다. TSMC도 중국의 최대 칩 메이커 중 하나인 SMIC와 과거 지적재산권 문제로 소송을 벌인 바 있으나 지금은 합의에 이른 상태이다.
인텔의 다롄 설비에서는 직경 300 밀리미터의 반도체 웨이퍼를 생산하게 된다. 이는 이 설비에서 생산되는 칩이 90나노미터 공정 또는 이보다 더 정교한 65 나노미터 공정 등에서 만들어질 것임을 의미한다(90, 65 등의 숫자는 칩 위의 피처(feature)의 평균 크기를 나타낸다. 나노미터는 10억 분의 1 미터이다. 사람 머리카락의 두께는 약 60,000 나노미터이다).
제조공정의 진보와 함께 보다 빠르고 에너지 효율성도 뛰어난 칩이 만들어지는 것이 보통이다.
멀로이 대변인은 미국 정부로부터 다롄에서 2009년 90나노미터 칩을 양산할 수 있는 인가를 받았다고 밝히고 있으나 지금으로썬 65나노미터 칩을 양산할 가능성이 높다. 이번 인가에 의해 인텔은 서구 선진국에서 새로운 세대의 제조장비의 등장에 맞춰 보다 첨단의 장비를 배치할 수 있게 되었기 때문이다.
인텔은 2009년 말 32 나노미터 공정에서 칩 양산을 시작할 전망이다. 따라서2010년 다롄에서 설비가 준공될 즈음이면 65나노미터 공정은 이미 N-2 세대 기술의 주류로 자리 잡고 있을 것이다.
칩 제조장비 수출에 적용되는 제한규정은 중국 등의 국가들이 첨단기술을 획득해 이를 군사목적으로 전용하는 것을 막기 위해 제정된 바세나르 협약(the Wassenaar Arrangement)을 그 모태로 한다. 최신 첨단 기술을 중국으로 들여가지 않는 한 수출면허는 교부 받을 수 있으나, 최종 인가를 받기까지 여러 무역관련 정부기구들을 거쳐야 한다.
인텔, 2010년부터 중국에서 칩 생산한다.
Michael Kanellos ( CNET News.com ) 2007/03/27
인텔이 중국에 반도체 웨이퍼 설비를 건설하겠다는 소식을 발표했다. 이는 인텔의 칩 제조 역사상 가장 획기적인 일이다.
이전에 보도된 바와 같이 이 반도체 공장은 중국 동북부에 위치한 랴오닝성 다롄(Dalian)의 철강 산업의 중심부에 들어서게 된다.
인텔의 척 멀로이(Chuck Mulloy) 대변인은 중국정부가 인텔에게 금융 인센티브를 제공하기로 하는 한편 도시 주변 기반시설도 건설해 주었다고 전했다.
이 설비에서는 2010년 상반기부터 칩을 본격적으로 양산하게 된다. 인텔은 우선 마이크로프로세서와의 데이터 송수신 역할을 담당하는 칩셋(chipset)을 생산할 예정이며 이후 각종 통신용 칩들의 양산이 이어질 것으로 추측된다.
미국에는 자국 회사들이 첨단 칩 제조 장비를 중국으로 가져가지 못하도록 금지하고 있는 규정이 있는데, 이들 규정이 다롄 공장에서 플래시 메모리나 프로세서 대신 칩셋 생산에 주력한다는 결정이 내려진 배경이 된 것으로 풀이된다.
일반적으로 미국 회사들은 이른바 N-2 장비, 즉 당시의 최첨단 기술표준에 2세대가 뒤진 장비만을 수출할 수 있다. 이 제한규정은 특히 중국 등의 국가들이 해당 칩 제조용 장비를 첨단무기 제조에 이용하지 못하게 하려는 취지에서 만들어졌다.
머큐리 리서치의 딘 맥캐런(Dean McCarron) 수석연구원은 "비교적 오래된 칩 가공 기술이 중국으로 들어가는데 이는 칩셋 제작에 훨씬 더 적합한 수준이다."라고 말했다.
멀로이 대변인은 칩셋이란 용어의 정의는 매우 광범위하다고 말하며 기존의 칩셋은 물론이고 와이맥스(WiMax) 및 와이파이(Wi-Fi) 칩, 셀룰러 칩 등도 여기에 포함될 수 있다고 설명했다. 현재 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)에서 인텔이 생산하는 통신용 칩 중 다수를 위탁 생산하고 있다.
인텔이 중국에 진출한지는 이미 20년 이상이 지났고 연구소와 테스팅 및 패키징 설비를 운영 중에 있기는 하지만, 중국을 비롯한 개발도상국 내에서 실제로 칩을 생산하는 설비를 건설하기는 이번 다롄 공장이 최초이다. 4월 중순 베이징에서 열릴 인텔 개발자 포럼(the Intel Developer Forum)에서는 이 설비를 주요 논제로 다룰 예정이다.
지금까지 인텔의 칩 제조설비는 미국과 이스라엘 그리고 아일랜드에 집중되어 있었고 테스팅 설비는 말레이시아, 코스타리카, 중국 등의 신흥시장에 배치되어 있었다.
노동비용은 테스팅 설비에 있어서는 주요 요인에 해당하지만 생산설비에서는 그렇지 않다. 웨이퍼 상에 회로를 그리고, 금속증기를 실리콘 상에 뿌려주는 장비 등의 구입에 사용되는 비용이 칩 제조설비를 건설하고 운영하는 비용 대부분을 차지한다.
때문에 칩 제조설비 건설 시에는 대개 해당 지역의 기술수준, 세금감면혜택, 해당 국가에서 제공하는 각종 인센티브, 해당 지역의 지적재산권 법률 현황 등을 우선 감안하게 된다. 중국은 기술수준 및 세금감면혜택 측면에서 지난 몇 년 동안 보다 높은 경쟁력을 지니게 되었으나 지적재산권은 여전히 문제로 남아 있다.
그럼에도 중국정부의 저작권 침해 단속강화 노력과 중국 시장 점유율을 늘리려는 칩 제조업체들의 전략이 어우러져 칩 제조설비들이 현재 속속 중국으로 들어오고 있는 실정이다.
세계 최대 칩 위탁 제조업체인 TSMC 역시 중국 내에서 칩 생산설비를 운영하고 있다. TSMC도 중국의 최대 칩 메이커 중 하나인 SMIC와 과거 지적재산권 문제로 소송을 벌인 바 있으나 지금은 합의에 이른 상태이다.
인텔의 다롄 설비에서는 직경 300 밀리미터의 반도체 웨이퍼를 생산하게 된다. 이는 이 설비에서 생산되는 칩이 90나노미터 공정 또는 이보다 더 정교한 65 나노미터 공정 등에서 만들어질 것임을 의미한다(90, 65 등의 숫자는 칩 위의 피처(feature)의 평균 크기를 나타낸다. 나노미터는 10억 분의 1 미터이다. 사람 머리카락의 두께는 약 60,000 나노미터이다).
제조공정의 진보와 함께 보다 빠르고 에너지 효율성도 뛰어난 칩이 만들어지는 것이 보통이다.
멀로이 대변인은 미국 정부로부터 다롄에서 2009년 90나노미터 칩을 양산할 수 있는 인가를 받았다고 밝히고 있으나 지금으로썬 65나노미터 칩을 양산할 가능성이 높다. 이번 인가에 의해 인텔은 서구 선진국에서 새로운 세대의 제조장비의 등장에 맞춰 보다 첨단의 장비를 배치할 수 있게 되었기 때문이다.
인텔은 2009년 말 32 나노미터 공정에서 칩 양산을 시작할 전망이다. 따라서2010년 다롄에서 설비가 준공될 즈음이면 65나노미터 공정은 이미 N-2 세대 기술의 주류로 자리 잡고 있을 것이다.
칩 제조장비 수출에 적용되는 제한규정은 중국 등의 국가들이 첨단기술을 획득해 이를 군사목적으로 전용하는 것을 막기 위해 제정된 바세나르 협약(the Wassenaar Arrangement)을 그 모태로 한다. 최신 첨단 기술을 중국으로 들여가지 않는 한 수출면허는 교부 받을 수 있으나, 최종 인가를 받기까지 여러 무역관련 정부기구들을 거쳐야 한다.
